ОКПД2 28.99.20
Отраслевой классификатор
Оборудование и аппаратура, исключительно или в основном используемые для производства полупроводниковых слитков или пластин, полупроводниковых устройств, электронных интегральных микросхем или плоскопанельных дисплеев
Проверенный срез опубликованных государственных и корпоративных процедур в категории ОКПД2 28.99.20. Доступ к спецификациям, характеристикам позиций, требованиям к участникам и файлам извещений.
Подразделы в категории
17
ОКПД2 28.99.20.110
0
Оборудование для эпитаксиального выращивания полупроводниковых структур
ОКПД2 28.99.20.120
0
Оборудование химико-литографическое для обработки полупроводниковых пластин и формирования топологического рисунка
ОКПД2 28.99.20.130
0
Оборудование для ионной имплантации примесей в полупроводниковые пластины
ОКПД2 28.99.20.140
0
Физико-термическое оборудование
ОКПД2 28.99.20.150
0
Оборудование для формирования тонкопленочных структур полупроводниковых приборов
ОКПД2 28.99.20.160
0
Оборудование лазерное для обработки полупроводниковых пластин
ОКПД2 28.99.20.170
0
Оборудование для химико-механического утонения, полировки, планаризации, бондинга и дебондинга полупроводниковых пластин
ОКПД2 28.99.20.180
0
Оборудование для механической резки полупроводниковых слитков (булей) и пластин
ОКПД2 28.99.20.190
0
Оборудование сборочное для производства интегральных схем и дискретных полупроводниковых приборов
ОКПД2 28.99.20.210
0
Оборудование механической обработки, включая резку, раскройку, скрайбирование, сверление, используемые для обработки печатных плат и их заготовок, а также рентгеновские установки вскрытия базовых отверстий многослойных печатных плат после прессования
ОКПД2 28.99.20.220
0
Оборудование химико-литографическое для нанесения, ламинирования, экспонирования, проявления и снятия фоторезиста и защитной паяльной маски при производстве печатных плат
ОКПД2 28.99.20.230
0
Оборудование сборки пакетов, прессования многослойных печатных плат
ОКПД2 28.99.20.240
0
Оборудование жидкостной химической обработки и очистки печатных плат
ОКПД2 28.99.20.250
0
Оборудование химического и гальванического осаждения металлов на печатные платы
ОКПД2 28.99.20.260
0
Оборудование, предназначенное для инспекционного контроля и тестирования печатных плат
ОКПД2 28.99.20.270
0
Оборудование для нанесения финишных покрытий, включая флюсование, горячее лужение и отмывку печатных плат
ОКПД2 28.99.20.290
0
Оборудование, исключительно или в основном используемое для производства полупроводниковых слитков или пластин, полупроводниковых устройств, электронных интегральных схем и дискретных полупроводниковых приборов, печатных плат прочее, не включенное в другие группировки
Процедуры в категории Найдено: 0
Сортировка: по дате публикацииВ данной категории нет активных закупок в публичном каталоге
Попробуйте выбрать соседний подраздел выше или посмотреть весь каталог.
Все категории ОКПД2