ОКПД2 28.99.20.170
Отраслевой классификатор
Оборудование для химико-механического утонения, полировки, планаризации, бондинга и дебондинга полупроводниковых пластин
Проверенный срез опубликованных государственных и корпоративных процедур в категории ОКПД2 28.99.20.170. Доступ к спецификациям, характеристикам позиций, требованиям к участникам и файлам извещений.
Процедуры в категории Найдено: 0
Сортировка: по дате публикацииВ данной категории нет активных закупок в публичном каталоге
Попробуйте выбрать соседний подраздел выше или посмотреть весь каталог.
Все категории ОКПД2